在医疗设备设计领域，一个重要趋势是提高这些设备的便携性，使其走近病人，进入诊所或病人家中。这涉及到设计的方方面面，尤其是尺寸和功耗。晶圆级芯片级封装(WLCSP)的运用对减小这些设备电子组件的尺寸起到了极大的助推作用。

提供教育及科研领域试验所需耗材、仪器、中小批量样品加工及技术服务。

随着手机越来越轻薄，在有限的空间里要塞入更多组件，这就要求芯片的制造技术和封装技术都要更先进才能满足市场需求。特别是在5G领域，要用到MIMO技术，天线数量和射频前端（RFFE）组件（PA、射频开关、收发器等）的数量大增，而这正是先进封装技术大显身手的时候。

芯片技术的应用将推动航空航天领域的各个子系统之间的更紧密集成，实现更高效的信息交互和协同工作。系统集成使得整个航空航天系统的性能和可靠性得到提升。

电子封装技术在国防领域的作用越来越重要。电子封装技术是一种将电子元件、电路板、传感器等集成在一起的技术，它能够将各种电子部件整合到一个封闭的空间中，实现电路的集成、保护、散热等功能，从而提高设备的可靠性和稳定性。在国防领域，电子封装技术也扮演着至关重要的角色。

传感器封装工艺技术是指将传感器芯片封装成可靠的外壳，以保护芯片免受外界环境的影响，并提供信号的接口。封装工艺技术在现代电子设备中起着至关重要的作用。